Hanmi Semiconductor Memperkenalkan Program Kredit Pertama di Industri untuk Pembeli Peralatan Chip

- Jurnalis

Jumat, 2 Januari 2026 - 15:46 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

Pabrik markas besar Hanmi Semiconductor No. 1. (Gambar milik Hanmi Semiconductor)

ADVERTISEMENT

banner

SCROLL TO RESUME CONTENT

Pabrik markas besar Hanmi Semiconductor No. 1. (Gambar milik Hanmi Semiconductor)

SEOUL, 2 Januari (Korea Bizwire) — Semikonduktor Hanmi mengatakan pihaknya akan memperkenalkan program penghargaan pelanggan tahun ini, menawarkan kredit yang setara dengan 2 persen dari nilai pesanan peralatan – yang pertama dalam industri peralatan semikonduktor global – sebagai upaya untuk memperdalam kemitraan jangka panjang dan memperkuat keunggulan kompetitifnya di pasar chip kecerdasan buatan yang berkembang pesat.

Di bawah Sistem Kredit Hanmi yang baru diluncurkan, pelanggan memperoleh kredit setelah pembayaran penuh diselesaikan setelah pengiriman peralatan. Kredit tersebut dapat ditukarkan untuk pembelian di masa depan setelah terakumulasi melampaui ambang batas yang ditetapkan dan tetap berlaku selama lima tahun, kata perusahaan itu pada hari Jumat.

Langkah ini dilakukan saat Hanmi mengkonsolidasikan kepemimpinannya dalam peralatan yang digunakan untuk memproduksi memori bandwidth tinggi (HBM), yang merupakan komponen penting untuk prosesor AI.

Perusahaan ini menguasai sekitar 71 persen pasar global untuk bonder kompresi termal, atau bonder TC, menurut riset industri yang dikutip oleh Hanmi. Pengikat TC adalah alat penting yang secara tepat mengikat chip memori di bawah panas dan tekanan tinggi selama produksi HBM.

Foto menunjukkan “TC Bonder 4” Hanmi Semiconductor untuk HBM4. (Foto disediakan oleh Hanmi Semiconductor.)

Foto menunjukkan “TC Bonder 4” Hanmi Semiconductor untuk HBM4. (Foto disediakan oleh Hanmi Semiconductor.)

Permintaan peralatan tersebut telah melonjak seiring dengan pesatnya ekspansi pasar semikonduktor AI. Hanmi memasuki sektor peralatan HBM pada tahun 2017 dengan bonder TC dual-stacking TSV pertama di dunia dan sejak itu telah membangun portofolio teknologi eksklusif yang mencakup film non-konduktif dan proses underfilling cetakan reflow massal. Perusahaan memegang atau telah mengajukan sekitar 150 paten terkait peralatan HBM.

Pada bulan Juli tahun lalu, Hanmi memulai produksi massal TC Bonder 4 untuk chip HBM4 generasi keenam dan berencana meluncurkan wide TC bonder generasi berikutnya pada akhir tahun ini. Mereka juga menginvestasikan 100 miliar won (sekitar $74 juta) untuk membangun pabrik obligasi hibrida di Incheon, yang dijadwalkan selesai pada akhir tahun depan.

Peneliti pasar di TechInsights memperkirakan bahwa Hanmi menghasilkan $247,7 juta dalam penjualan obligasi TC hingga kuartal ketiga tahun 2025, mempertahankan keunggulan atas pesaing termasuk Semes, ASMPT, dan Yamaha Robotics.

Meskipun pasar obligasi TC diperkirakan akan melalui periode normalisasi pada tahun 2025, TechInsights memperkirakan adanya peningkatan baru mulai tahun 2026, dengan pertumbuhan tahunan rata-rata sekitar 13 persen hingga tahun 2030.

Dengan memadukan insentif finansial dan investasi teknologi yang berkelanjutan, Hanmi memposisikan dirinya untuk memenuhi permintaan berkelanjutan dari para pembuat memori yang berlomba-lomba memasok infrastruktur di balik booming AI.

Kevin Lee ([email protected])




RakyatPos.ID Network

Berita Terkait

BBC World Service – Podcast Berita Global, Penghormatan diberikan kepada korban tewas dan terluka setelah kebakaran di resor Swiss
01Synth: Level Berikutnya | Indie Korea
Laporan: Masjid Al-Aqsa Diserbu 27 Kali dalam Sebulan, Adzan Dilarang 51 Kali di Masjid Ibrahimi
Newcastle United Women FC pindah ke Stadion Gateshead
Komisaris
LAMINE YAMAL DAN OUSMANE DEMBELE: Ballon d'Or Rival bertemu di Spanyol v France
Irlandia Utara: 'Mentalitas menang' dari klub dapat membantu tim nasional – trai hume
Hasil Prancis Terbuka 2025: Wildcard Lois Boisson mencapai semifinal dengan menang atas Mirra Andreeva

Berita Terkait

Jumat, 2 Januari 2026 - 15:46 WIB

Hanmi Semiconductor Memperkenalkan Program Kredit Pertama di Industri untuk Pembeli Peralatan Chip

Jumat, 2 Januari 2026 - 15:44 WIB

BBC World Service – Podcast Berita Global, Penghormatan diberikan kepada korban tewas dan terluka setelah kebakaran di resor Swiss

Kamis, 11 September 2025 - 12:57 WIB

01Synth: Level Berikutnya | Indie Korea

Senin, 4 Agustus 2025 - 12:09 WIB

Laporan: Masjid Al-Aqsa Diserbu 27 Kali dalam Sebulan, Adzan Dilarang 51 Kali di Masjid Ibrahimi

Sabtu, 26 Juli 2025 - 20:22 WIB

Newcastle United Women FC pindah ke Stadion Gateshead

Berita Terbaru

Advertorial

6 Keunggulan Samsung A37 di Kelas Menengah, Cek Sebelum Beli

Kamis, 16 Jul 2026 - 20:01 WIB

Headline

Clint Capela ‘terkejut’ dengan jab Deandre Ayton

Senin, 27 Apr 2026 - 11:57 WIB